前瞻記憶體與3D IC技術發展趨勢
 
  隨著電子系統產品往輕、薄、短、小、多、省、廉、快、美等趨勢演進,也促使半導體技術朝微縮與元件整合兩大方向發展。目前主流記憶體DRAM及Flash在1xnm將遇到製程微縮的重大挑戰與瓶頸,而從不同材料與設計著手的前瞻記憶體可望突破此限制,並將取代目前的主流記憶體。
  迎接未來4G通訊時代,下一代Mobile DRAM需要高達12.8GB/s的頻寬,以支援4G時代手機傳輸功能的需求,而採用TSV技術來提高頻寬需求的3D IC,將實現Mobile Wide IO DRAM的來臨,並且在2012年也將逐漸應用在較高價位的智慧型手機中。
  有鑑於前瞻IC重要技術發展逐漸改變市場生態,此次研討會將分別探討「前瞻記憶體(PCM、RRAM、STT-MRAM)全球發展趨勢」與「3D IC的新市場機會與挑戰」,提供各界更多元的思維,搶先掌握商機。
 
時間 議程內容 主講人
13:00~13:30迎賓報到
13:30~13:40引言
13:40~14:30前瞻記憶體(PCM、RRAM、STT-MRAM)全球發展趨勢彭茂榮/工研院IEK產業分析師
14:30~14:50休息
14:50~15:403D IC新市場機會與挑戰陳玲君/工研院IEK產業分析師
15:40~16:20Q&A
主辦單位: 經濟部技術處
協辦單位: ITIS專案辦公室、工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)、台南市電腦商業同業公會
時  間: 2011/9/1(四) 13:30~16:20
地  點: 台南成大會館AB會議室(台南市東區大學路2號3樓)(場地資訊)
活動費用: 新台幣$500元整
報名優惠:
8/30(二) 前傳真報名表享有兩人同行一人免費
•中小企業報名享優惠價:$400
•非中小企業8/25(四)前報名享定價:八折優惠
•台南市電腦商業同業公會會員報名享優惠價:$250
報名方式:
網路報名:至ITIS智網(www.itis.org.tw)直接填寫相關報名資料。
網路報名開放至2011/8/30(二) 。截止後請以傳真或來電方式報名。
傳真報名:填妥報名表傳真至 (02) 2732-9133 ITIS智網服務中心
報名聯絡人:顏亞盈 (02)2732-6517#1272
繳費方式:
扣扺ITIS綜合服務點數。以各場次之定價金額扣除「ITIS綜合服務點數」,點數扣除完成後,即視同以現金付費,完成報名手續(恕不另開發票)。
信用卡線上刷卡(採用網路安全認證機制SSL)。
即期支票
抬頭:財團法人資訊工業策進會 (劃線禁止背書轉讓)
掛號郵寄地址:106台北市敦化南路二段216號19樓 ITIS智網服務中心
郵政劃撥
帳號:『01677112』 戶名:『財團法人資訊工業策進會
銀行電匯/ATM轉帳
收款銀行:華南銀行─和平分行 (銀行代碼:008)
戶名:財團法人資訊工業策進會 收款帳號:98365050990013 (共14碼)
注意事項:
劃撥/匯款人請詳細填寫報名單位名稱,學員姓名電話,並請匯入報名費足額,匯費、手續費請自行吸收。劃撥/匯款/ATM轉帳後,請將收據影本連同報名表,一起傳真至ITIS智網服務中心,始完成報名手續。
完成報名:需於本研討會報名截止日前繳交報名費,ITIS智網服務中心確認收到報名費後,即完成報名手續。
 
 
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