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未來科技展 一對一產學媒合會(台南場)

刊登日期:2018/3/6

內  容:

    若您錯過去年底科技盛事─未來科技展,請千萬別再錯過此次展外交流活動!科技部為持續匯集及推動研發成果走入產業,精選出具「未來產業應用性」、「科技創新突破」的學界重點研發成果,將於全台各地舉辦四場次「一對一產學媒合會」。
  3/23的台南場將展示多項前瞻技術成果,並安排一對一洽商媒合,提供業界與學界雙向交流的機會,此次展出的前瞻技術可應用於生技製藥、創新醫材、金屬化工材料、綠色能源…等產業,極具市場潛力,讓您預見未來10年的科技浪潮,歡迎各界人士踴躍報名。
    時間:台南場(3月23號)
    地點:成大會館

報名網址:https://seminars.tca.org.tw/D11i00074.aspx

 

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